Una segunda área donde tenemos amplia experiencia es en la aplicación de bóvedas prefabricadas TechSpan ®
Las soluciones Techspan ® conforman túneles de hormigón armado prefabricado triarticulado, donde su dimensionamiento se basa en la optimización del “efecto forma”. El diseño de TechSpan® requiere un sólido conocimiento estructural y una comprensión profunda de la mecánica de suelos.
Nuestra solución TechSpan®, aunque sofisticada en términos de diseño, es fácil de incorporar para los planificadores y constructores en sus proyectos.
A diferencia de cualquier otro sistema de arco prefabricado, nuestros moldes de geometría variable se adaptan perfectamente a la solución requerida, dando la posibilidad de variar el espesor de la bóveda para los casos donde se tengan grandes alturas de tierra sobre ella. Esta posibilidad de adaptación permite optimizar estructural y geométricamente la solución para satisfacer las necesidades individuales del proyecto.
La velocidad de instalación de TechSpan ® es una de sus principales características ya que durante la construcción no hay necesidad de desviar las actividades, tales como el tráfico por carretera, corrientes, tráfico ferroviario por debajo de la extensión, etc. Un equipo de trabajo de cuatro personas con una grúa ha instalado típicamente entre 10 [ml] a 20 [ml] de bóvedas TechSpan ® por día.
Las principales ventajas de la Tecnologia TechSpan ® son:
- Economía, al ofrecer larga vida con un servicio de mantenimiento mínimo
- Buen comportamiento frente a sismos
- Montaje rápido y seguro, sin necesidad de interrumpir el trafico
- Diseño optimizado y personalizado para cualquier geometría y para todas las condiciones del entorno
Las principales aplicaciones de la Tecnologia TechSpan ® son:
- Paso inferior y superior de puentes de carreteras y ferrocarriles, así como túneles cubiertos.
- Túneles de transporte y rutas de escape en instalaciones industriales.
- Pasajes comerciales y peatonales subterráneos.
- Cobertizos y galerías de protección contra desprendimientos de rocas.